脉脉:春招竞争压力有所缓解,AI能力成为“硬指标”

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与此同时,该芯片采用台积电的WMCM(晶圆级多芯片模块)封装技术。简而言之,就是将原本分离放置的内存与CPU、GPU、神经网络引擎集成在同一块晶圆上。数据传输的物理距离缩短,带来了更快的响应速度,同时也减少了主板的占用空间。

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在这一背景下,未来已来,只是尚未均匀分布。在这条人机共进的道路上,我们都是探索者。

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