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首先，过去几年，AMD在AI芯片的单卡性能上并不逊色，MI300X和MI355X都交出了不错的成绩单，但市场份额始终难以突破。原因不在芯片本身，而在系统。Nvidia的统治力建立在NVLink、NVSwitch和NVL72整套机架级互连方案之上，客户买的不是一颗GPU，而是一套从芯片到机架、从硬件到软件的完整生态。AMD长期缺少的正是这一环。
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此外，根据公司提供的信息，在8英寸碳化硅晶锭剥离中，中微精仪的设备能将材料损耗控制在80微米以内，而传统线切割损耗约为250微米，其他激光设备通常也在120微米以上。这意味着，对于一块20毫米厚的晶锭，采用该公司的技术可生产出40至46片厚度为350微米的晶圆。
最后，当被问及苹果是否会在未来50年内引入“人工智能高管”时，库克笑着否决这一设想，明确表示苹果领导团队绝不会出现人工智能代理，人类将始终掌控这家企业。
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